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随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出,芯片设计成本开始飙升,近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展,芯片设计成本尤其高。国际商业战略 (IBS) 最近发布了有关 2nm 级芯片设计的预估,根据...
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1、荣耀正式官宣将于7月12日举行Magic V2新品发布会,号称该机将“带来革命性的折叠屏体验”;此前爆料该机将采用2K LTPO新材质屏幕,配有5000mAh电池、66W有线芯片,并支持防水,据悉机身轻薄...




