）执行长季辛格（Pat Gelsinger）自上任之始，提出4年5个制程的计划，并在近日分割了设计和晶圆代工部门（IFS），引发各界关注。英特尔表示，目前预期 Intel 3 及 18A 两个节点，在未来会有较多外部客户采用。
英特尔近年在芯片制程赛道上卯足全力追赶，继去年成功量产Intel 4（约为台积电7纳米）后，Intel 3也即将在2023下半年进入准备量产阶段（Manufacturing Ready）。同时，市场也接连传出部分台积电客户有意下单英特尔v2rayng节点，，以分散供应链风险，诸如联发科英伟达（Nvidia）等大厂都被点名。
要在4年内追赶5个制程，英特尔的晶圆代工策略也逐渐明朗v2rayng节点，。内部评估，Intel 4和Intel 3制程能效相近，客户很可能只会择一制程下单，而同样情况也将发生在Intel 20A和Intel 18A制程上。因此，Intel 3与Intel 18A将是英特尔于晶圆代工上，与台积电、三星一较高下的武器。至于Intel 4和Intel 20A，相关人士指出英特尔将主要用于自家产品。
不过英特尔表示， 晶圆代工部门的重点在于商业模式的转变，以客户为导向 openwrt v2rayng。因此若客户希望下单Intel 4和Intel 20A，英特尔仍然张开双手欢迎，但不会主动提供v2rayng节点。
从晶体管效能来看，消息人士指出，Intel 4效能落在台积电5至7纳米间；Intel 20A的效能则介于2和3纳米；至于18A（1.8纳米）则可想成台积电2纳米的升级版（2nm+），这也让先进制程之争将在2纳米时更加白热化。
倘若开发顺利，台积电、三星和英特尔都将在2025年量产2纳米，成为下个世代的关键战役。截至目前为止，三巨头对于2纳米的开发，皆表示一切都在轨道（on track/schedule）上。
虽然日前天风证券分析师郭明錤指出，高通（Qualcomm）停止开发采用Intel 20A的处理器，转而投向台积电3纳米，指出少了高通可能会让英特尔诸如背后供电等新技术的成长线趋缓。如同台积电与苹果（Apple）之间存有新一代制程「试错」的伙伴关系，台积电新一代制程的良率快速成长，与苹果的大量下单以及反馈有关。
不过一位业内人士认为，相似的先进制程技术之间本就存有淘汰作用，20A和18A的技术相近，很难保证高通是否也同时投入更先进的18A制程。
同时该名业内人士也认为，对IC设计厂来说投资的规模不会在一两年内立刻收回来，因此若没有显著的差异，部分节点不见得会被大量采用，他认为这样的情况也可能出现在台积电，如在2纳米和1.4纳米，最终也可能只剩下一个节点。
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