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目前7纳米芯片生产需要外国设备,美国严防死守。自主大规模生产还需要国产DUV浸润式光刻机等关键设备取得突破,但这只是时间问题。中国公司在光刻胶、射频芯片、超精密抛光工艺、EDA软件等芯片相关的“卡脖子”技术上,都已经取得了较大进步。目前只有光刻机因为集成难度较高v2rayng搭建,尚无重大进展,但自研的努力正积极进行。
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