据台湾省经济日报消息，Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日对媒体表示，Intel 20A(业界的2nm制程)和Intel 18A(相当于1.8nm制程)已经流片(流片：是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，该词在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”。)。这也是Intel在四年内快速发展五个制程节点的目标之一v2rayng收费节点，此次流出的信息也备受外界瞩目。
Intel近几年对于芯片制程工艺的发展令人叹为观止，规划从Intel 10制程开始，逐步有序进入到Intel 7和Intel 4技术节点，然后就是 Intel 3、Intel 20A 和最新的Intel 18A制程。目前Intel已经量产的最新技术是Intel 7制程，Intel 18A制程则预计2024年下半年就位。也就是说，现在举例2024年的下半年九月刚好18个月的时间，Intel预计在这18个月里攻克数个技术节点，进程之快颇令市场震惊。
不妨来深入研究一下今年下半年就要上场的Intel 4制程，究竟是何方神圣。不难看出，Intel已经开始着手解决之前遗留下来的问题。首先要解决的密度问题，到了如此精细的工艺节点，不少业界人士均对于制程工艺铁律 “摩尔定律”和“登纳德缩放定律”开始起了动摇之心。
摩尔定律：集成电路可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍
登纳德缩放定律：随着晶体管尺寸的缩小，其功率密度保持不变，从而使芯片功率与芯片面积成正比。
我们再把视野放到更远的 Intel 3、20A和18A制程节点，虽然官方还未透露出具体的性能参数，但是最新的消息是，Intel 3制程的进度也如预期良好，一扫之前市场传出的Intel 3制程节点技术开发出现延迟的谣言。
关于Intel Granite Rapids及Sierra Forest系列处理器，计划都将采用自家的Intel 3制程生产，并且先前的消息也支出，Intel 3制程可以进一步发挥 FinFET的优势和EUV的使用率v2rayng可以用的地址。对于芯片密度、面积和功耗等等性能参数都会有大幅度的提升。
根据Intel高级副总裁暨中国区董事长王锐表示，全球需求晶圆代工的大客户中，十家有七家都在与Intel积极磋商合作业务，晶圆代工(IFS)也与43家潜在客户进行合作和晶圆流片生产。目前从Intel的动作来看，积极扩充产能和提升制程工艺节点技术，借助着美国芯片法案的辅助，Intel有信心在2025年，重回芯片制造领导地位。
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